MTIE、TDEV数据分析说明

在时频测试领域中,漂移是影响时钟信号精度的重要指标,因此对时钟信号漂移的分析和测量非常重要。漂移程度主要是通过TIE(时间间隔误差)的方法来测量,并使用MTIE(最大时间间隔误差) TDEV(时间偏差)来评估的。

我们通过专用的TestManagerPro数据分析软件,可对测试记录进行专业的数据分析及模板比对,统计分析时钟同步信号的长期漂移性能,可计算MTIETDEV,并按照G.811G.812G.813G.823G.8261等模板进行比对,并生成测试报表。

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    数据分析界面

    1  TIE分析界面

    TIE数据分析界面-深圳夏光

    图1       TIE数据分析界面

    TIE(Time Interval Error):时间间隔误差,在一段规定时间内,测量到的数字信号的各有效瞬间时相对其理想时间位置的积累偏移,TIE值代表被测时钟与参考源的时间偏差。

    2  MTIE分析及比对界面

    MTIE数据分析界面-深圳夏光

    图2       MTIE数据分析界面

    MTIE(Maximum Time Interval Error):最大时间间隔误差,是被测试时钟信号(与参考时钟比较)在指定的观测时间t中的最大时间间隔误差(两峰值之间)。

    3  TDEV分析及比对界面

    TDEV数据分析界面-深圳夏光

    图3       TDEV数据分析界面

    TDEV(Time deviation):时间偏差,TDEV值是对比整体时间的相位误差的量度,如统计值。TDEV的分析提供了关于相位变化的频谱方面的信息。

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